深圳博大浩宇科技有限公司是國內(nèi)首家專業(yè)從事半導體切割刀片修復及翻新解決方案的高新企業(yè)。公司擁有一個經(jīng)驗豐富，技術(shù)精湛的研發(fā)工程師隊伍，同時配有先進的檢測儀器，經(jīng)本公司修復過處理過的刀片在使用壽命和精度上完全可與新刀片媲美。刀片的品種包括：DISCO輪轂型切割刀片和無輪轂型切割刀片、光纖陣列V槽刀、LED芯片V槽刀、鋁合金輪轂型切割刀。經(jīng)我公司修復過的刀片，均經(jīng)過嚴格的檢測，保證出廠合格率為100%。
公司本著“質(zhì)量第一，服務第一，顧客至上”的準則不斷的提高服務和產(chǎn)品質(zhì)量，充分發(fā)揮自身技術(shù)及設(shè)備的優(yōu)勢，用我們的真誠及精湛的專業(yè)技術(shù)竭誠為您服務，為貴公司降低生產(chǎn)成本，以求更高的經(jīng)濟效益！